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厦门金柏半导体有限公司
  企业名称:   厦门金柏半导体有限公司
  负责人:   裴华
  电话/手机:   联系本站客服
  地址:   厦门市海沧区双埕路123号
  Email:   kelly_huang@cgth.com
 

网址:

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  成立日期:   2018-05-30
  注册资本:   56100.292万元人民币
  注册代码:   91350200MA31R0713J
  行业:   制造业
  企业性质:   有限责任公司(中外合资)
  经营范围:   集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电气设备批发;电子元件及组件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
名称 地址
厦门辉尧实业有限公司 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区翔云一路40号盛通中心之二A区1258单元
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泉州东进机械有限公司 南安市霞美镇滨江机械装备制造基地
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福建大威科技有限公司 福建省漳州台商投资区角美镇景福路14号
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福建宾喜达服饰股份有限公司 厦门市湖里区创新路35号101
全磊光电股份有限公司 厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路567号第一、二、三层
福建联塑管道有限公司 长乐市漳港街道路顶村(福建省长乐市鼎诚纺织实业有限公司内)
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中环海化(厦门)船舶智能涂料有限公司 厦门火炬高新区创业园新业楼304F室
中鸣(宁德)科技装备制造有限公司 霞浦县经济开发区工业北路2号
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阿几米(漳州)食品有限公司 福建省东山县杏陈镇礁头村356-1号
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福建李时珍集团有限公司 福建省莆田市秀屿区笏石镇丙仑村下社74号4号楼1层-2