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晶旺半导体(厦门)有限公司
  企业名称:   晶旺半导体(厦门)有限公司
  负责人:   闾邱祁刚
  电话/手机:   联系本站客服
  地址:   厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心E502B室
  Email:   zhanglijuan@topbumping.com
 

网址:

  www.topbumping.com
  成立日期:   2015-02-17
  注册资本:   5827.336125万元人民币
  注册代码:   91350200329613582C
  行业:   制造业
  企业性质:   有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
  经营范围:   一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;电子元器件制造;电力电子元器件销售;信息技术咨询服务;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
名称 地址
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福建南平青松化工有限公司 南平市建阳区回瑶工业园区塔前路85号
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春丘大叶(武夷山)茶业有限公司 武夷山市兴田镇南源岭村168号(生产场所:武夷山市武夷黄柏村潘家1-5号)
厦门英博迈生物科技有限公司 厦门市海沧区新园路126号
福建中创实业有限公司 福建省福州市晋安区鼓山镇前横路167号福兴家居物联网展示中心B区1-5号二层
量道(厦门)新能源科技有限公司 厦门市海沧区阳明路888号源龙产业园研发大楼一楼A区